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产品详情
  • 产品名称:雅马哈贴片机YSH20

  • 产品型号:YSH20
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
雅马哈贴片机YSH20:贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit),在倒装芯片贴装机中拥有上等的贴装能力根据YAMAHA截至2010.12的调查数据贴装精度可达±10μm(3σ)YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片,支持扩晶环,具有θ角度补偿功能可贴装0.6×0.6mm~18×18mm的元件
详情介绍:
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机型 YSH20
对象基板:L50 x W30 ~ L250 x W200 mm蕞大可支持L340 x W340 mm 的基板。详细内容,请另行咨询。
貼裟精度:[2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 重复精度(3σ):±10 μm[4M4M 贴装头和多视觉相机规格] 
          重复精度(3σ):±12.5μm
贴装能力:[2F2F 贴装头和多视觉相机规格] 4,500UPH (0.8 秒/unit) (无浸焊) 3,600UPH (1.0 秒/unit) (有浸焊)
[4M4M 贴装头和多视觉相机规格] ※正在开发 5,500UPH (0.65 秒/unit) (无浸焊) 4,500UPH (0.8 秒/unit) (有浸焊)
元件供给形态:晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm)
对象元件:[多视觉相机规格] 倒装芯片:0.6 xO.6 mm ~18x 18 mm 凸点直径60μm以上 凸点闽距110μm 以上高度0.7mm 以下
SMD Chip : 0402 (Metric base)~ 20 x 20 mm 高度6mm 以下
电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60 Hz
供给气源:0.5MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸:L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)
          L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)
重量:约2,470 kg (仅主体部分)
      约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)
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