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产品详情
  • 产品名称:雅马哈贴片机YS88

  • 产品型号:YS88
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
雅马哈贴片机YS88:可对应0402 芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件 对象元件的高度可对应25.5mm可进行10~30N的简易贴装载重控制全部时间,QFP贴装优良精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:*佳条件)的贴装能力对应L尺寸基(L510×W460mm)
详情介绍:
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机型:YS88(型号:KJH-000)
对象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率:8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度:优良精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
          重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件:0402(mm系名称)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) 简易贴装载重控制(10~30N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)对象元件高度25.5mm以下搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类:119种(*大/换算成8mm卷带)(注1)
          81种(*大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸:L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
          L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量:约1,650kg(仅主体)
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