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BGA封装技术与品质控制

日期:2020-01-21 03:47
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摘要:
BGA封装技术与品质控制
        SMT(Surface mount technology)表面安装技术顺应电子产品小型化,轻型化的潮流趋势,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下的基础。SMT技术进入90年代来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便捷式/小型化、网络化和多媒体化的方向发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball grid array)球栏列封装就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就是BGA器件的组装特点及焊点的品质可控制制作一介绍。
 一、BGA技术简介
       BGA技术的眼睛始于60年底,*早被美国IBM公司采用,但是一直到90上年代初,BGA才真正进入实用化阶段。在80年代,人们对电子电路小型化I/O引线数提出了更高的要求。为了适用这一要求,QFP的引脚间距目前已从1.27mm发展到0.3mm。由于引脚间距不断的缩小,I/O数不断增加,封装本积也不断的加大,给电路组装生产带来了许多困难,导致成品率下降和组装成本的提高,另方面由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制,0.3mm已经是QFP引脚间的极限,这都是限制了组装精度的提高,由于一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array)应运而生,BGA是求南列型的英文缩写,它的I/O端子以圆形柱状焊点按阵列形式发布在封装下面,引脚间距大,引线长度短,这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数和间距,消除QFP技术的高I/O数带来的生产成本和可靠性问题。
二、BGA器件焊点检查存在的问题
      目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。BGA器件装配器件控制的焊接缺陷。在BGA器件装配件控制装配工艺过程质量和鉴别缺陷的其它办法,包括在焊剂上取样测试和使用X射线进行装配后的*终检验,以及对电子测试的结果进行分析。
       满足对BGA器件电子测试的评定要去是一项极具挑战性的技术,因为在BGA器件的下面选择测试点事困难的,在测查和鉴别BGA器件的缺陷方面,电子测试通常是无能为力的,这在很大程度增加用于排除缺陷和返修时的费用支出。
三,BGA检查方式的探讨后续文章每天不断更新